megvesz DMN3008SFGQ-13 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DMN3008SFGQ-13
- Cikkszám:
- DMN3008SFGQ-13
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- MOSFET NCH 30V 17.6A POWERDI
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17647 Pieces
- Adatlap:
- DMN3008SFGQ-13.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DMN3008SFGQ-13, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DMN3008SFGQ-13 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.3V @ 250µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PowerDI3333-8 |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101 |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 4.4 mOhm @ 13.5A, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 900mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-PowerVDFN |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | DMN3008SFGQ-13 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 3690pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 86nC @ 10V |
| FET típus: | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| FET funkció: | Standard |
| Bővített leírás: | Mosfet Array MOSFET N-Channel, Metal Oxide 30V 17.6A (Ta), 62A (Tc) 900mW Surface Mount PowerDI3333-8 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Leírás: | MOSFET NCH 30V 17.6A POWERDI |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 17.6A (Ta), 62A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DMN3008SFGQ-13-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers