megvesz CP3SP33SMSX/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CP3SP33SMSX/NOPB
- Cikkszám:
- CP3SP33SMSX/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16696 Pieces
- Adatlap:
- CP3SP33SMSX/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CP3SP33SMSX/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CP3SP33SMSX/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 224-NFBGA |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 44K x 8 |
| Program memóriatípus: | External Program Memory |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 224-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 64 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 33 Weeks |
| Gyártási szám: | CP3SP33SMSX/NOPB |
| Felület: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| Leírás: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA |
| Core processzor: | CR16C |
| Controller Series: | CP3000 |
| Alkalmazások: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CP3SP33SMSX/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Vizsgálat |
 |
ELCS3516C.A3-998836 | Inphi Corporation | IC NETWORK PROCESS COMM 400BGA | Vizsgálat |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | Vizsgálat |
|
CP3SP33SMR/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Vizsgálat |
|
MSP430TCH5EPW | Texas Instruments | IC MCU 16BIT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog