megvesz CP3SP33SMR/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CP3SP33SMR/NOPB
- Cikkszám:
- CP3SP33SMR/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18804 Pieces
- Adatlap:
- CP3SP33SMR/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CP3SP33SMR/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CP3SP33SMR/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 144-FBGA (10x10) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 44K x 8 |
| Program memóriatípus: | External Program Memory |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 144-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 36 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CP3SP33SMR/NOPB |
| Felület: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| Leírás: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA |
| Core processzor: | CR16C |
| Controller Series: | CP3000 |
| Alkalmazások: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CP3SP33SMR/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMSX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | Vizsgálat |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | Vizsgálat |
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | Vizsgálat |
 |
NET+50-BIT | Digi International | IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA | Vizsgálat |
 |
CY8C20646AS-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PSOC 16KB FLASH 48QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers