megvesz CP25TD1-24A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CP25TD1-24A
- Cikkszám:
- CP25TD1-24A
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- DIP-CIB MOD 1200V 25A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18197 Pieces
- Adatlap:
- CP25TD1-24A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CP25TD1-24A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CP25TD1-24A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 25A |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 138W |
| Csomagolás / tok: | 26-DIP Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CP25TD1-24A |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 4.94nF @ 10V |
| Bemenet: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 1200V 25A 138W Through Hole |
| Leírás: | DIP-CIB MOD 1200V 25A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 25A |
| Configuration: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CP25TD1-24A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA300PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 325A | Vizsgálat |
 |
APTGT20DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE DUAL BUCK CHOP SP3 | Vizsgálat |
 |
FS600R07A2E3B32BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Vizsgálat |
|
MWI75-12A8T | IXYS | IGBT E9PACK | Vizsgálat |
|
APTGF180DA60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 833W SP4 | Vizsgálat |
 |
FMS6G15US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 15A 25PM-AA | Vizsgálat |
|
IXXN200N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers