megvesz MIXA300PF1200TSF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIXA300PF1200TSF
- Cikkszám:
- MIXA300PF1200TSF
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT MODULE 1200V 325A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18336 Pieces
- Adatlap:
- MIXA300PF1200TSF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIXA300PF1200TSF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIXA300PF1200TSF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 300A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1500W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MIXA300PF1200TSF |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Bővített leírás: | IGBT Module PT Half Bridge 1200V 465A 1500W Chassis Mount Module |
| Leírás: | IGBT MODULE 1200V 325A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 300µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 465A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIXA300PF1200TSF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF180DA60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 833W SP4 | Vizsgálat |
|
APTGL90DH120T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP3 | Vizsgálat |
 |
MIXA30W1200TML | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Vizsgálat |
|
MIXA30WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Vizsgálat |
|
MIXA30W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Vizsgálat |
|
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Vizsgálat |
|
IXXN200N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | Vizsgálat |
|
MWI75-12A8T | IXYS | IGBT E9PACK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers