megvesz CM75BU-12H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CM75BU-12H
- Cikkszám:
- CM75BU-12H
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- IGBT MOD H-BRDG 600V 75A U SER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12426 Pieces
- Adatlap:
- CM75BU-12H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CM75BU-12H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CM75BU-12H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 75A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | IGBTMOD™ |
| Teljesítmény - Max: | 310W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CM75BU-12H |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 6.6nF @ 10V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Full Bridge Inverter 600V 75A 310W Chassis Mount Module |
| Leírás: | IGBT MOD H-BRDG 600V 75A U SER |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 75A |
| Configuration: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CM75BU-12H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MKI100-12F8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3 | Vizsgálat |
 |
VS-GB50NA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 84A 431W SOT-227 | Vizsgálat |
 |
IRG7T150CH12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 62 | Vizsgálat |
 |
APTGF50A120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP4 | Vizsgálat |
 |
IXSN35N120AU1 | IXYS | IGBT 70A 1200V SOT-227B | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers