megvesz BU90054GWZ-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU90054GWZ-E2
- Cikkszám:
- BU90054GWZ-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC REG BUCK 1.8V 1A SYNC 30UCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16791 Pieces
- Adatlap:
- BU90054GWZ-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU90054GWZ-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU90054GWZ-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 1.8V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet (perc): | 2.3V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 5.5V |
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | UCSP30L1 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Más nevek: | BU90054GWZ-E2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BU90054GWZ-E2 |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 4.8MHz ~ 6MHz |
| Bővített leírás: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 1.8V 1 Output 1A 6-XFBGA, CSPBGA |
| Leírás: | IC REG BUCK 1.8V 1A SYNC 30UCSP |
| Aktuális - kimenet: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU90054GWZ-E2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers