megvesz BU7266FV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU7266FV-E2
- Cikkszám:
- BU7266FV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC OPAMP I/O FULL SWING 8SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13253 Pieces
- Adatlap:
- BU7266FV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU7266FV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU7266FV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 1mV |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SSOPB |
| Elfordulási arány: | 0.0024 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | BU7266FV-E2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BU7266FV-E2 |
| Nyereség sávszélesség termék: | 4kHz |
| Bővített leírás: | CMOS Amplifier 2 Circuit 8-SSOPB |
| Leírás: | IC OPAMP I/O FULL SWING 8SSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 700nA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 4mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 1pA |
| Erősítő típusa: | CMOS |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU7266FV-E2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog