megvesz BU7262FVM-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU7262FVM-TR
- Cikkszám:
- BU7262FVM-TR
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC OPAMP GP 2MHZ RRO 8MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15995 Pieces
- Adatlap:
- BU7262FVM-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU7262FVM-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU7262FVM-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 5.5 V, ±0.9 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 1mV |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MSOP |
| Elfordulási arány: | 1.1 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Más nevek: | BU7262FVM-TR-ND BU7262FVMTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BU7262FVM-TR |
| Nyereség sávszélesség termék: | 2MHz |
| Bővített leírás: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-MSOP |
| Leírás: | IC OPAMP GP 2MHZ RRO 8MSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 550µA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 12mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 1pA |
| Erősítő típusa: | General Purpose |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU7262FVM-TR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers