megvesz BSP762T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSP762T
- Cikkszám:
- BSP762T
- Leírás:
- IC SWITCH SMART HIGH SIDE 8DSO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14372 Pieces
- Adatlap:
- BSP762T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSP762T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSP762T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 5 V ~ 34 V |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | P-DSO-8 |
| Sorozat: | miniPROFET® |
| Rds On (Typ): | 70 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | N-Channel |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Más nevek: | BSP762T-ND BSP762TINTR BSP762TNT BSP762TT BSP762TXT BSP762TXUMA1 SP000011148 SP000272118 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BSP762T |
| Felület: | On/Off |
| Bemeneti típus: | Non-Inverting |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Leírás: | IC SWITCH SMART HIGH SIDE 8DSO |
| Áram - kimenet (max.): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSP762T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog