megvesz BSP76 E6327 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSP76 E6327
- Cikkszám:
- BSP76 E6327
- Leírás:
- MOSFET 42V 1.4A N-CHAN SOT223
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15780 Pieces
- Adatlap:
- BSP76 E6327.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSP76 E6327, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSP76 E6327 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 42V (Max) |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT223-4 |
| Sorozat: | HITFET® |
| Rds On (Typ): | 150 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-261-4, TO-261AA |
| Kimeneti típus: | N-Channel |
| Kimeneti konfiguráció: | Low Side |
| Más nevek: | BSP76-E6327 BSP76-E6327INTR BSP76-E6327INTR-ND BSP76E6327INTR BSP76E6327NT BSP76E6327NTINTR BSP76E6327NTINTR-ND BSP76E6327T BSP76E6327T-ND BSP76E6327TINTR BSP76E6327TINTR-ND BSP76E6327XT SP000011146 SP000292889 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | BSP76 E6327 |
| Felület: | On/Off |
| Bemeneti típus: | Non-Inverting |
| Jellemzők: | Auto Restart |
| Hibavédelem: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Leírás: | MOSFET 42V 1.4A N-CHAN SOT223 |
| Áram - kimenet (max.): | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSP76 E6327-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers