megvesz BO3-02BF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BO3-02BF
- Cikkszám:
- BO3-02BF
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSEHOLDER CAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14472 Pieces
- Adatlap:
- BO3-02BF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BO3-02BF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BO3-02BF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BO3-02BF |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | A3000 Series |
| Leírás: | FUSEHOLDER CAP |
| Tartozék típusa: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BO3-02BF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BO3-07 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-06 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
01520900U | Littelfuse Inc. | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | Vizsgálat |
|
BO3-03BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
LPF1-24 | Eaton | FUSE PULLER LIGHTED 24V | Vizsgálat |
|
BO3-04 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
2A1630-6 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
BO3-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
0032.1148 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | Vizsgálat |
|
BO3-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-15 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
CTPT5 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC POLE INSULATION CAP | Vizsgálat |
|
BO3-06TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-14 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-13 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-03TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers