megvesz 2A1630-6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2A1630-6
- Cikkszám:
- 2A1630-6
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- MAIN DEVICE SUB ASSY 200A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12737 Pieces
- Adatlap:
- 2A1630-6.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2A1630-6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2A1630-6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 2A1630-6 |
| Leírás: | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2A1630-6-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1630-8 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1634-4 | Eaton | NEUTRAL 400A BONDED | Vizsgálat |
|
2A1630-7 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-4 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-13 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1634-5 | Eaton | NEUTRAL 800A UNBONDED | Vizsgálat |
|
2A1630-12 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1634-3 | Eaton | NEUTRAL 200A BONDED | Vizsgálat |
|
2A1630-11 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-5 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-14 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-1 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1634-6 | Eaton | NEUTRAL 800A BONDED | Vizsgálat |
|
2A1630-9 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-2 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-3 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers