megvesz BO2-09 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BO2-09
- Cikkszám:
- BO2-09
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSEHOLDER CAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12304 Pieces
- Adatlap:
- BO2-09.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BO2-09, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BO2-09 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BO2-09 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | A2000 Series |
| Leírás: | FUSEHOLDER CAP |
| Tartozék típusa: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BO2-09-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
6720005335 | Weidmuller | 3-UNIT BLOCK ESX10-T 34.5MM 1=10 | Vizsgálat |
 |
BO2-02TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-04TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
0D0Z14RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 10A D01 FUSE RED | Vizsgálat |
|
BO2-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-14 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-03BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-06 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
0SAO02.5Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 2.5A | Vizsgálat |
|
BO2-16 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-04 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-07 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
0SAO020.Z | Littelfuse Inc. | FUSE ADAPTER ACS TYPE S 20A | Vizsgálat |
|
160.7185.0002 | Littelfuse Inc. | SHUNT ATO CONNECTOR HARMONIC | Vizsgálat |
|
A3354710 | Eaton | FUSECLIPS CARTON 2" | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers