megvesz BO2-04 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BO2-04
- Cikkszám:
- BO2-04
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSEHOLDER CAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18703 Pieces
- Adatlap:
- BO2-04.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BO2-04, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BO2-04 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BO2-04 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | A2000 Series |
| Leírás: | FUSEHOLDER CAP |
| Tartozék típusa: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BO2-04-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BO2-02TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-14 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
0031.3555 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE BAYONET SLOT 5X20MM | Vizsgálat |
|
BO2-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-07 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-03BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-04TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
12-J20-30 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | Vizsgálat |
 |
2803137 | Phoenix Contact | ANGLE BRACKET CN-UB | Vizsgálat |
|
BO2-09 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
913-008 | Littelfuse Inc. | FUSE CRIMP TERM 14GA FOR 868-062 | Vizsgálat |
|
BO2-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-16 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-06 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO2-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers