megvesz BLT70,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLT70,115
- Cikkszám:
- BLT70,115
- Leírás:
- TRANS NPN 8V 250MA SOT223
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14028 Pieces
- Adatlap:
- BLT70,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLT70,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLT70,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 8V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-223 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2.1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-261-4, TO-261AA |
| Más nevek: | 934032210115 BLT70 T/R BLT70 T/R-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BLT70,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 900MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 8V 250mA 900MHz 2.1W Surface Mount SOT-223 |
| Leírás: | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 100mA, 4.8V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLT70,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85619-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
 |
BFS17NQTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
HFA3128RZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | Vizsgálat |
 |
NESG7030M04-A | CEL | DISCRETE RF DIODE | Vizsgálat |
 |
2SC4713KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS RF SW 6V 50MA SMT3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers