megvesz BFS17NQTA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFS17NQTA
- Cikkszám:
- BFS17NQTA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANSISTOR RF NPN SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15151 Pieces
- Adatlap:
- BFS17NQTA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFS17NQTA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFS17NQTA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 11V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 310mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BFS17NQTA |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 3.2GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 310mW Surface Mount SOT-23 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 10V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFS17NQTA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17HTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT23-3 | Vizsgálat |
|
BFS17TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 1300MHZ SOT23-3 | Vizsgálat |
|
BFS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
BFP 740FESD E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 47GHZ 4.7V TSFP4 | Vizsgálat |
|
BFS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 3.2GHZ 11V SOT23 | Vizsgálat |
 |
2SC4094-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers