megvesz BGR405H6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGR405H6327XTSA1
- Cikkszám:
- BGR405H6327XTSA1
- Leírás:
- TRANS RF NPN 5V 12MA SOT343
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16901 Pieces
- Adatlap:
- BGR405H6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGR405H6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGR405H6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT343-4 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 50mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-82A, SOT-343 |
| Más nevek: | BGR 405 H6327 BGR 405 H6327-ND SP000750466 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.6dB @ 400MHz ~ 1.8GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGR405H6327XTSA1 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 5V 12mA 50mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Leírás: | TRANS RF NPN 5V 12MA SOT343 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 12mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGR405H6327XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP182WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V SOT343 | Vizsgálat |
|
BFP540E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | Vizsgálat |
 |
KSC2757OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BFQ18A,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 18V 150MA SOT89 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers