megvesz BFQ18A,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFQ18A,115
- Cikkszám:
- BFQ18A,115
- Leírás:
- TRANS NPN 18V 150MA SOT89
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14417 Pieces
- Adatlap:
- BFQ18A,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFQ18A,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFQ18A,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-89-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-243AA |
| Más nevek: | 568-6198-2 933450430115 BFQ18A T/R BFQ18A T/R-ND BFQ18A,115-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BFQ18A,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 4GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 18V 150mA 4GHz 1W Surface Mount SOT-89-3 |
| Leírás: | TRANS NPN 18V 150MA SOT89 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 100mA, 10V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFQ18A,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UPA812T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Vizsgálat |
|
NE68033-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BFP182WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V SOT343 | Vizsgálat |
 |
MRF314 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07 | Vizsgálat |
|
BFP540E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | Vizsgálat |
 |
NE66219-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers