megvesz BFU768F,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFU768F,115
- Cikkszám:
- BFU768F,115
- Leírás:
- TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15338 Pieces
- Adatlap:
- BFU768F,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFU768F,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFU768F,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 2.8V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 4-DFP |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 220mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-343F |
| Más nevek: | 934066851115 BFU768F,115-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2.4GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BFU768F,115 |
| Nyereség: | 13.1dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 2.8V 70mA 220mW Surface Mount 4-DFP |
| Leírás: | TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 155 @ 10mA, 2V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFU768F,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR340FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 9V 20MA 3TSFP | Vizsgálat |
 |
SD1433 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF UHF 4LEAD | Vizsgálat |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | Vizsgálat |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | Vizsgálat |
 |
MRF545 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers