megvesz MRF545 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MRF545
- Cikkszám:
- MRF545
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17152 Pieces
- Adatlap:
- MRF545.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MRF545, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MRF545 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | PNP |
| Szállító eszközcsomag: | TO-39 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 3.5W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MRF545 |
| Nyereség: | 14dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1GHz ~ 1.4GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor PNP 70V 400mA 1GHz ~ 1.4GHz 3.5W Through Hole TO-39 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 50mA, 6V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MRF545-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MPSH10RLRA | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF/UHF SS 25V TO92 | Vizsgálat |
 |
2SC5011-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Vizsgálat |
|
BFP420H6801XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | Vizsgálat |
 |
NE85634-T1-RF-A | CEL | SAME AS 2SC3357 SAME AS 2SC3357 | Vizsgálat |
 |
MPSH10_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
MRF544 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 70V 400MA TO-39 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers