megvesz BFS19,235 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFS19,235
- Cikkszám:
- BFS19,235
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TRANS NPN 20V 0.03A SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13424 Pieces
- Adatlap:
- BFS19,235.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFS19,235, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFS19,235 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | - |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | TO-236AB (SOT23) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q101 |
| Teljesítmény - Max: | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | 1727-5483-2 568-6954-2 568-6954-2-ND 933083501235 BFS19 /T3 BFS19 /T3-ND BFS19,235-ND BFS19235 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BFS19,235 |
| Frekvencia - Átmenet: | 260MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 20V 30mA 260MHz 250mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Leírás: | TRANS NPN 20V 0.03A SOT23 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 65 @ 1mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFS19,235-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers