megvesz MJE13009G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MJE13009G
- Cikkszám:
- MJE13009G
- Leírás:
- TRANS NPN 400V 12A TO220AB
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14442 Pieces
- Adatlap:
- MJE13009G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MJE13009G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MJE13009G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 400V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 3V @ 3A, 12A |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220AB |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-3 |
| Más nevek: | MJE13009GOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MJE13009G |
| Frekvencia - Átmenet: | 4MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 12A 4MHz 2W Through Hole TO-220AB |
| Leírás: | TRANS NPN 400V 12A TO220AB |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 8 @ 5A, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MJE13009G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MJE13009 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 12A TO220AB | Vizsgálat |
|
MJE13005 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 4A TO220AB | Vizsgálat |
 |
MJE13003 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO225 | Vizsgálat |
|
MJE13005G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 4A TO220AB | Vizsgálat |
|
MJE13007G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 8A TO220AB | Vizsgálat |
|
MJE13007 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 8A TO220AB | Vizsgálat |
|
MJE13003G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-225 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers