megvesz MRF314 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MRF314
- Cikkszám:
- MRF314
- Leírás:
- TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17810 Pieces
- Adatlap:
- MRF314.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MRF314, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MRF314 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 35V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 211-07, Style 1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 30W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 211-07 |
| Más nevek: | 1465-1176 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | MRF314 |
| Nyereség: | 13.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 35V 3.4A 30W Chassis Mount 211-07, Style 1 |
| Leírás: | TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1.5A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3.4A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MRF314-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SA1977-A | CEL | TRANS RF PNP 12V 0.05A SOT-23 | Vizsgálat |
 |
NE66219-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
 |
MRF317 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 12A 316-01 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers