megvesz BFQ 19S E6327 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFQ 19S E6327
- Cikkszám:
- BFQ 19S E6327
- Leírás:
- TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15668 Pieces
- Adatlap:
- BFQ 19S E6327.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFQ 19S E6327, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFQ 19S E6327 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT89 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1W |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | TO-243AA |
| Más nevek: | BFQ 19S E6327DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.8dB ~ 3dB @ 900MHz ~ 1.8Ghz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFQ 19S E6327 |
| Nyereség: | 7dB ~ 11.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 5.5GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 210mA 5.5GHz 1W Surface Mount PG-SOT89 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 70mA, 8V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 210mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFQ 19S E6327-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFQ790H6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF BIP TRANSISTORS | Vizsgálat |
 |
2SC5415AE-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | Vizsgálat |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | Vizsgálat |
 |
TCS1200 | Microsemi Corporation | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 | Vizsgálat |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | Vizsgálat |
 |
BFQ19SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers