megvesz BFQ19SH6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFQ19SH6327XTSA1
- Cikkszám:
- BFQ19SH6327XTSA1
- Leírás:
- TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14091 Pieces
- Adatlap:
- BFQ19SH6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFQ19SH6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFQ19SH6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-89-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1W |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | TO-243AA |
| Más nevek: | BFQ19SH6327XTSA1DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 3dB @ 1.8GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BFQ19SH6327XTSA1 |
| Nyereség: | 7dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 5.5GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 120mA 5.5GHz 1W Surface Mount SOT-89-3 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 70mA, 8V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFQ19SH6327XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | Vizsgálat |
 |
2N2857 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 15V 40MA TO-72 | Vizsgálat |
 |
55GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPOLAR 10V 70MA CP | Vizsgálat |
 |
MRF581A | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA MACRO X | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers