megvesz BFP760H6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFP760H6327XTSA1
- Cikkszám:
- BFP760H6327XTSA1
- Leírás:
- TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18507 Pieces
- Adatlap:
- BFP760H6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFP760H6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFP760H6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 4V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-343 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 240mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-82A, SOT-343 |
| Más nevek: | BFP 760 H6327 BFP760H6327XTSA1TR SP001023768 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 0.5dB ~ 0.95dB @ 900MHz ~ 5.5GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | BFP760H6327XTSA1 |
| Nyereség: | 16.5dB ~ 29dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 45GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 4V 70mA 45GHz 240mW Surface Mount SOT-343 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 35mA, 3V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFP760H6327XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5754-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
 |
AT-41532-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-323 | Vizsgálat |
 |
NE68530-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-323 | Vizsgálat |
 |
BF240,112 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 40V 25MA SOT54 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers