megvesz BF240,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BF240,112
- Cikkszám:
- BF240,112
- Leírás:
- TRANS NPN 40V 25MA SOT54
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15324 Pieces
- Adatlap:
- BF240,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BF240,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BF240,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | TO-92-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Más nevek: | 933164250112 BF240P BF240P-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BF240,112 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 150MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 40V 25mA 150MHz 300mW Through Hole TO-92-3 |
| Leírás: | TRANS NPN 40V 25MA SOT54 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 67 @ 1mA, 10V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BF240,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68530-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-323 | Vizsgálat |
 |
AT-41532-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-323 | Vizsgálat |
 |
2SC5754-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
 |
BFS520,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 70MA 9GHZ SOT323 | Vizsgálat |
 |
UPA810T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Vizsgálat |
 |
1214-150L | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55ST-1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers