megvesz BFM505,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFM505,115
- Cikkszám:
- BFM505,115
- Leírás:
- TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17369 Pieces
- Adatlap:
- BFM505,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFM505,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFM505,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 8V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 6-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 500mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | 568-8480-2 934041400115 BFM505 T/R BFM505 T/R-ND BFM505,115-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.1dB ~ 1.9dB @ 900MHz ~ 2GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFM505,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 9GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 8V 18mA 9GHz 500mW Surface Mount 6-TSSOP |
| Leírás: | TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 5mA, 6V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFM505,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1337 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 | Vizsgálat |
 |
AT-42086-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 86-SMD | Vizsgálat |
|
UTV080 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 65W 2.5A 55JV2 | Vizsgálat |
 |
BFG198,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 8GHZ SC73 | Vizsgálat |
|
AT-32033-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers