megvesz MS1337 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS1337
- Cikkszám:
- MS1337
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 70W 8A M113
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16774 Pieces
- Adatlap:
- MS1337.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS1337, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS1337 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M113 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 70W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M113 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS1337 |
| Nyereség: | 10dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 175MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 18V 8A 175MHz 70W Chassis Mount M113 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 250mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS1337-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV080 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 65W 2.5A 55JV2 | Vizsgálat |
 |
ZUMTS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 | Vizsgálat |
 |
BFG198,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 8GHZ SC73 | Vizsgálat |
 |
MPSH17 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | Vizsgálat |
|
MS1336 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M135 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog