megvesz BD9251FV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BD9251FV-E2
- Cikkszám:
- BD9251FV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17358 Pieces
- Adatlap:
- BD9251FV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BD9251FV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BD9251FV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Preamplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-SSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Voltage |
| Más nevek: | BD9251FV-E2TR BD9251FVE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 75°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | BD9251FV-E2 |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | Voltage |
| Leírás: | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BD9251FV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | Vizsgálat |
 |
XTR114U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
LX7730-ES | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | Vizsgálat |
 |
BD9251FV-GE2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
AD8497CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | Vizsgálat |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | Vizsgálat |
|
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers