megvesz LX7730-ES BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LX7730-ES
- Cikkszám:
- LX7730-ES
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15785 Pieces
- Adatlap:
- LX7730-ES.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LX7730-ES, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LX7730-ES e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Controller |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 132-QFP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 132-QFP |
| Kimeneti típus: | Analog Voltage |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | LX7730-ES |
| Felület: | SPI, Parallel |
| Bemeneti típus: | Analog Voltage |
| Leírás: | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP |
| Jelenlegi - ellátás: | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LX7730-ES-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | Vizsgálat |
 |
AS8002-AQFP | ams | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16VQFN | Vizsgálat |
 |
AD9840AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48-LQFP | Vizsgálat |
 |
LX7730MFQ-EQ | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | Vizsgálat |
|
LX7730MFQ-EV | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | Vizsgálat |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | Vizsgálat |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | Vizsgálat |
|
FDC2112QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers