megvesz BAT18,235 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAT18,235
- Cikkszám:
- BAT18,235
- Leírás:
- DIODE 35V 100MA SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19640 Pieces
- Adatlap:
- BAT18,235.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAT18,235, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAT18,235 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | TO-236AB (SOT23) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 700 mOhm @ 5mA, 200MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | 933410710235 |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BAT18,235 |
| Bővített leírás: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA TO-236AB (SOT23) |
| Diódatípus: | Standard - Single |
| Leírás: | DIODE 35V 100MA SOT23 |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAT18,235-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR6306E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CA 50V 100MA SOT-23 | Vizsgálat |
|
BAT6806E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
HSMS-2702-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
CLA4603-991 | Skyworks Solutions Inc. | 1PIN CHIP SIL | Vizsgálat |
 |
BAT18,215 | NXP USA Inc. | DIODE 35V 100MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
1PS66SB17,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT666 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers