megvesz BAT6806E6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAT6806E6327HTSA1
- Cikkszám:
- BAT6806E6327HTSA1
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12060 Pieces
- Adatlap:
- BAT6806E6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAT6806E6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAT6806E6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 8V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 10 Ohm @ 5mA, 10kHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BAT 68-06 E6327 BAT 68-06 E6327-ND BAT6806E6327XT SP000010322 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BAT6806E6327HTSA1 |
| Bővített leírás: | RF Diode Schottky - 1 Pair Common Anode 8V 130mA 150mW PG-SOT23-3 |
| Diódatípus: | Schottky - 1 Pair Common Anode |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 |
| Aktuális - Max: | 130mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAT6806E6327HTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT6804WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT323 | Vizsgálat |
|
BAT6806WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY RF CA SOT-323 | Vizsgálat |
|
BAT6806WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT323 | Vizsgálat |
|
BAT6804WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY RF SERIES SOT-323 | Vizsgálat |
 |
SMS3922-001LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers