megvesz ASPI-0630HI-2R2M-T15 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ASPI-0630HI-2R2M-T15
- Cikkszám:
- ASPI-0630HI-2R2M-T15
- Gyártó:
- Abracon Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 2.2UH 8A 20 MOHM SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12148 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ASPI-0630HI-2R2M-T15, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ASPI-0630HI-2R2M-T15 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Molded |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.283" L x 0.262" W (7.20mm x 6.65mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | ASPI-0630HI |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | ASPI-0630HI-2R2M-T15TR ASPI0630HI2R2MT15 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Carbonyl Powder |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | ASPI-0630HI-2R2M-T15 |
| induktivitás: | 2.2µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 8A 20 mOhm Max Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 2.2UH 8A 20 MOHM SMD |
| DC ellenállás (DCR): | 20 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 8A |
| Aktuális - telítettség: | 14A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ASPI-0630HI-2R2M-T15-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers