megvesz ASPI-0310FSSA-6R8M-T4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ASPI-0310FSSA-6R8M-T4
- Cikkszám:
- ASPI-0310FSSA-6R8M-T4
- Gyártó:
- Abracon Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 6.8UH 700MA 300 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15030 Pieces
- Adatlap:
- ASPI-0310FSSA-6R8M-T4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ASPI-0310FSSA-6R8M-T4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ASPI-0310FSSA-6R8M-T4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | ASPI-0310FSSA |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 535-10716-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Ferrite |
| Gyártási szám: | ASPI-0310FSSA-6R8M-T4 |
| induktivitás: | 6.8µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 300 mOhm Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 6.8UH 700MA 300 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 300 mOhm |
| Jelenlegi értékelés: | 700mA |
| Aktuális - telítettség: | 630mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ASPI-0310FSSA-6R8M-T4-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers