megvesz ASPI-0418S-1R2N-T3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ASPI-0418S-1R2N-T3
- Cikkszám:
- ASPI-0418S-1R2N-T3
- Gyártó:
- Abracon Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 1.2UH 1.9A 63 MOHM SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15407 Pieces
- Adatlap:
- ASPI-0418S-1R2N-T3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ASPI-0418S-1R2N-T3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ASPI-0418S-1R2N-T3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±30% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.165" L x 0.165" W (4.20mm x 4.20mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | ASPI-0418S |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | ASPI-0418S-1R2N-T3TR ASPI0418S1R2NT3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Ferrite |
| Gyártási szám: | ASPI-0418S-1R2N-T3 |
| induktivitás: | 1.2µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Frekvencia - teszt: | 100kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 63 mOhm Max Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 1.2UH 1.9A 63 MOHM SMD |
| DC ellenállás (DCR): | 63 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 1.9A |
| Aktuális - telítettség: | 2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ASPI-0418S-1R2N-T3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers