megvesz AK8998 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AK8998
- Cikkszám:
- AK8998
- Leírás:
- IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16760 Pieces
- Adatlap:
- AK8998.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AK8998, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AK8998 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-UQFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | AK8998 |
| Felület: | 2-Wire Serial |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 7.1mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AK8998-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8998D | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE | Vizsgálat |
 |
AK8996 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR 16UQFN | Vizsgálat |
|
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | Vizsgálat |
|
AK8996W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | Vizsgálat |
 |
TX247SPD-B1 | Texas Instruments | IC IMAGE SENSOR | Vizsgálat |
 |
TDA0161FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTOR 8 SOIC | Vizsgálat |
|
XTR115UA | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
RE46C167S16TF | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | Vizsgálat |
 |
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Vizsgálat |
 |
AD7150BRMZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CAP CONV 2CH ULT LP 10MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers