megvesz AK8996W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AK8996W
- Cikkszám:
- AK8996W
- Leírás:
- IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12945 Pieces
- Adatlap:
- AK8996W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AK8996W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AK8996W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Interface |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Wafer |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Kimeneti típus: | Analog Voltage |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | AK8996W |
| Felület: | Serial |
| Bemeneti típus: | Analog Voltage |
| Leírás: | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.85mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AK8996W-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | Vizsgálat |
 |
LDS7000NQGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TOUCH SCREEN CTRLR 40TQFN | Vizsgálat |
 |
E-L9634TR | STMicroelectronics | IC DRIVER ISO 9141 8SOIC | Vizsgálat |
 |
RE46C101E8F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8DIP | Vizsgálat |
 |
AK8996 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR 16UQFN | Vizsgálat |
|
AK8998 | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR QFN | Vizsgálat |
 |
MAX3983UGK+D | Maxim Integrated | IC SIGNAL COND QUAD 68-QFN | Vizsgálat |
 |
SX8724E082TDT | Semtech Corporation | IC DAS PRESS/TEMP SENS 16MLPQ | Vizsgálat |
 |
AC1226 | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE COMPENSATOR 8DIP | Vizsgálat |
|
AK8998D | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR DIE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers