megvesz AFE7225IRGC25 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AFE7225IRGC25
- Cikkszám:
- AFE7225IRGC25
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18797 Pieces
- Adatlap:
- AFE7225IRGC25.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AFE7225IRGC25, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AFE7225IRGC25 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 64-VQFN (9x9) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 650mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-30112-2 |
| Csatornák száma: | 4 |
| Bitek száma: | 12 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AFE7225IRGC25 |
| Bővített leírás: | 4 Channel AFE 12 Bit 650mW 64-VQFN (9x9) |
| Leírás: | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AFE7225IRGC25-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
ADS1191IRSMT | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 8KSPS 1CH 32VQFN | Vizsgálat |
|
AFE7225IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
|
AFE7225IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
|
AFE7222IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
|
AFE7222IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
|
AFE7222IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
 |
TC514COI | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 28SOIC | Vizsgálat |
 |
TC500ACOE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers