megvesz AFE7222IRGCT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AFE7222IRGCT
- Cikkszám:
- AFE7222IRGCT
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18653 Pieces
- Adatlap:
- AFE7222IRGCT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AFE7222IRGCT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AFE7222IRGCT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 64-VQFN (9x9) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 610mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-30113-6 |
| Csatornák száma: | 4 |
| Bitek száma: | 12 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | AFE7222IRGCT |
| Bővített leírás: | 4 Channel AFE 12 Bit 610mW 64-VQFN (9x9) |
| Leírás: | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AFE7222IRGCT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
AFE7222IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
 |
ISL51002CQZ-165 | Intersil | IC FRONT END 10BIT VID 128-MQFP | Vizsgálat |
|
AFE7222IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
|
ADAS1000-2BCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 5CH 56-LFCSP | Vizsgálat |
|
AFE7225IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
|
AFE7225IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
 |
MCP3911A0T-E/SS | Microchip Technology | IC AFE 24BIT 125KSPS 2CH 20-SSOP | Vizsgálat |
|
AFE7225IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers