megvesz ADN3010-11-50A-DF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADN3010-11-50A-DF
- Cikkszám:
- ADN3010-11-50A-DF
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15540 Pieces
- Adatlap:
- ADN3010-11-50A-DF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADN3010-11-50A-DF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADN3010-11-50A-DF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Receiver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ADN3010-11-50A-DF |
| Bővített leírás: | Receiver IC Optical Die |
| Leírás: | IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME |
| Alkalmazások: | Optical |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADN3010-11-50A-DF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Vizsgálat |
|
ADN3010-11-50A-RL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | Vizsgálat |
|
THS770012IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | Vizsgálat |
 |
MAX4373TESA+T | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 8-SOIC | Vizsgálat |
|
ADN3000-06-50A-PT7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | Vizsgálat |
 |
MAX3272AETP+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 20-TQFN | Vizsgálat |
 |
LTC6405CMS8E#PBF | Linear Technology | IC AMP/DRVR DIFF R-R 5V 8-MSOP | Vizsgálat |
 |
SY88983VMI | Microchip Technology | IC AMP POST 5/3.3V TTL SD 16-MLF | Vizsgálat |
|
ADN3000-06-50A-PT | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers