megvesz THS770012IRGET BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
THS770012IRGET
- Cikkszám:
- THS770012IRGET
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15584 Pieces
- Adatlap:
- THS770012IRGET.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója THS770012IRGET, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét THS770012IRGET e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | ADC Driver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-VQFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-28053-6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | THS770012IRGET |
| Bővített leírás: | ADC Driver IC Data Acquisition 24-VQFN (4x4) |
| Leírás: | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN |
| Alkalmazások: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az THS770012IRGET-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3272AETP+T | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 20-TQFN | Vizsgálat |
|
THS770012IRGER | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | Vizsgálat |
 |
MAX3632ETG+T | Maxim Integrated | IC LIMITING AMP GPON OLT 24TQFN | Vizsgálat |
|
THS770006IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | Vizsgálat |
 |
SY88983VMI | Microchip Technology | IC AMP POST 5/3.3V TTL SD 16-MLF | Vizsgálat |
 |
NT32012-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Vizsgálat |
|
THS770006IRGER | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers