megvesz 947D261K112BDMSN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
947D261K112BDMSN
- Cikkszám:
- 947D261K112BDMSN
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 260UF 10% 1.1KVDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13445 Pieces
- Adatlap:
- 947D261K112BDMSN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 947D261K112BDMSN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 947D261K112BDMSN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 230V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 3.543" Dia (90.00mm) |
| Sorozat: | 947D |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 338-3638 |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | 947D261K112BDMSN |
| Ólomtartomány: | 1.772" (45.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 3.465" (88.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 260µF ±10% Film Capacitor 230V 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.5 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 260UF 10% 1.1KVDC SCREW |
| Kapacitancia: | 260µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 947D261K112BDMSN-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers