megvesz 947D211K132AFGSN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
947D211K132AFGSN
- Cikkszám:
- 947D211K132AFGSN
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 210UF 10% 1.3KVDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18571 Pieces
- Adatlap:
- 947D211K132AFGSN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 947D211K132AFGSN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 947D211K132AFGSN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1300V (1.3kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 230V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Sorozat: | 947D |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | 947D211K132AFGSN |
| Ólomtartomány: | 1.260" (32.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 4.449" (113.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 210µF ±10% Film Capacitor 230V 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 2.7 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 210UF 10% 1.3KVDC SCREW |
| Kapacitancia: | 210µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 947D211K132AFGSN-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers