megvesz 8619440000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8619440000
- Cikkszám:
- 8619440000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- QB 18-4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes mentesség / RoHS-mentes engedéllyel
- elérhető mennyiség:
- 16761 Pieces
- Adatlap:
- 8619440000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8619440000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8619440000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Gyártási szám: | 8619440000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | GDT; 8561260000 |
| Leírás: | QB 18-4 |
| Tartozék típusa: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8619440000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | Vizsgálat |
 |
9-1393249-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KNURL NUT 0.635" | Vizsgálat |
 |
8619470000 | Weidmuller | BZ 18 PE | Vizsgálat |
 |
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | Vizsgálat |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | Vizsgálat |
|
8619460000 | Weidmuller | CONN TERM BLK ZVR2 | Vizsgálat |
|
8619450000 | Weidmuller | QB 18-6 | Vizsgálat |
 |
4404.004 | Schurter Inc. | CBE TZZ41 | Vizsgálat |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Vizsgálat |
|
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | Vizsgálat |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | Vizsgálat |
 |
C1113/40 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers