megvesz C1113/40 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
C1113/40
- Cikkszám:
- C1113/40
- Gyártó:
- APM Hexseal
- Leírás:
- BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14450 Pieces
- Adatlap:
- C1113/40.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója C1113/40, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét C1113/40 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | 335-1028 C111340 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | C1113/40 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Circuit Breaker |
| Leírás: | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR |
| Tartozék típusa: | Boot |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az C1113/40-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
C1113/42 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | Vizsgálat |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | Vizsgálat |
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | Vizsgálat |
 |
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | Vizsgálat |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Vizsgálat |
|
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | Vizsgálat |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | Vizsgálat |
 |
C1113/43 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | Vizsgálat |
|
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | Vizsgálat |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers