megvesz 74LVU04N,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVU04N,112
- Cikkszám:
- 74LVU04N,112
- Leírás:
- IC HEX INVERTER 14DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14923 Pieces
- Adatlap:
- 74LVU04N,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVU04N,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVU04N,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-DIP |
| Sorozat: | 74LVU |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 568-7874-5 74LVU04N 74LVU04N,112-ND 74LVU04N-ND 74LVU04N112 935061580112 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Bemenetek száma: | 6 |
| Az áramkörök száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Propagation Delay @ V, Max CL: | 7ns @ 3.3V, 50pF |
| Gyártási szám: | 74LVU04N,112 |
| Logikai típus: | Inverter |
| Logikai szint - alacsony: | 0.2 V ~ 0.5 V |
| Logikai szint - magas: | 1 V ~ 2.4 V |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Inverter IC 6 Channel 14-DIP |
| Leírás: | IC HEX INVERTER 14DIP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 40µA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVU04N,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVU04DB,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Vizsgálat |
 |
74LVU04D,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Vizsgálat |
|
74LVU04DB,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Vizsgálat |
 |
74LVU04PW,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVU04PW,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVU04D,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Vizsgálat |
 |
74LVU04BQ,115 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-DHVQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers