megvesz 74LVU04BQ,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
74LVU04BQ,115
- Cikkszám:
- 74LVU04BQ,115
- Leírás:
- IC HEX INVERTER 14-DHVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16912 Pieces
- Adatlap:
- 74LVU04BQ,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 74LVU04BQ,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 74LVU04BQ,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-DHVQFN (2.5x3) |
| Sorozat: | 74LVU |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 74LVU04BQ-G 74LVU04BQ-G-ND 935285565115 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Bemenetek száma: | 6 |
| Az áramkörök száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Propagation Delay @ V, Max CL: | 7ns @ 3.3V, 50pF |
| Gyártási szám: | 74LVU04BQ,115 |
| Logikai típus: | Inverter |
| Logikai szint - alacsony: | 0.2 V ~ 0.5 V |
| Logikai szint - magas: | 1 V ~ 2.4 V |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Inverter IC 6 Channel 14-DHVQFN (2.5x3) |
| Leírás: | IC HEX INVERTER 14-DHVQFN |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 40µA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 74LVU04BQ,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVU04PW,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
74LVU04D,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Vizsgálat |
 |
74LVU04DB,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Vizsgálat |
 |
74LVU04N,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DIP | Vizsgálat |
|
74LVU04PW,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Vizsgálat |
|
74LVU04D,112 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Vizsgálat |
|
74LVU04DB,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers