megvesz 27E168 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E168
- Cikkszám:
- 27E168
- Leírás:
- SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15429 Pieces
- Adatlap:
- 27E168.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E168, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E168 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | KUP93 |
| Más nevek: | 2-1393143-0 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E168 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | KUP93 Series |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E168-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | Vizsgálat |
 |
PF113A-N | Omron Automation and Safety | 10A SOCKET WITH MOD SLOTS | Vizsgálat |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | Vizsgálat |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
2966074 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 120V | Vizsgálat |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Vizsgálat |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
P7S-14F | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT FOR G7S RELAY | Vizsgálat |
|
PT08-AR | Omron Automation and Safety | SOCKET SPDT LY1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers